GJBZ 34-1993 电子产品定量环境应力筛选指南
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ID： |
B78F2036FCD4415589C2438400AF09F5 |
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文件大小(MB)： |
3.74 |
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页数： |
98 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-14 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL 0111 GJB/Z 34-93,电子产品定量环境应力,筛选指南,The guidance of quantitative environmental stress,screening on electronic product,1993-09-30 发布1994-06-01 实施,国防科学技术工业委员会批准,目 次,1 范围.. （1）,2 引用文件. （1）,3 定义 ⑴,4 一般要求. （4）,4 . 1 概述. （4）,4 .2基本模型与数据. （13）,5 详细要求. （34）,5. 1 筛选设计基本准则.（34）,5.2 定量筛选大纲的设计程序.（42）,5.3 筛选的监测、评估和控制.（56）,附录A 元器件缺陷率数据（补充件） （66）,附录B 应力筛选数学模型（参考件） （85）,附录C残留缺陷密度（筛选成品率）目标与故障率（或MTBF）的关系（参考件） （92）,附录D 无故障验收筛选时间推导（参考件）.. （94）,中华人民共和国国家军用标准,电子产品定量环境应力筛选指南 gjb/z 34-93,The guidance for quantitative environmental stress,screening of electronic product,1范围,1.1 主题内容,本标准提供「环境应力筛选技术、设计准则和定量筛选的设计、监控用的程序及方法，是,GJB 450《装备研制与生产的可靠性通用大纲》工作项目301《环境应力筛选》的支持标准,1-2适用范围,本标准适用于研制和生产阶段组件级以上的电子产品,2弓I用文件,GJB 299电f设备可靠性预计手册,GJB 450装备研制与生产的可靠性通用大纲,GJB 899可靠性鉴定与验收试验,GJB 1032电子产品环境应力筛选方法,3定义,3.1术语,3*1.1元器件part,产品中可以拆装的最小可分辨项目，如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和连接器,等,3. 1- 2 组件 assembly,设计成可装入某一单元并与类似或其他的组件一起工作，且由?定数量的元器件组成的,组合件,如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等,3. 1- 3 单元 unit,装在机箱内的一些机箱自含元器件和（或）组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且,可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的计算机和甚高频通讯设备的发射机,3. 1.4 设备或系统 equipment/system,互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统,3. 1. 5 产品 item,可以单独考虑的任一组件、单元、设备或系统的统称,3.1.6 缺陷 defect,国防科学技术工业委员会1993-09-30发布1994-06-01 实施,gjb/z 34—93,产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点,3.1-7 明显缺陷 patent defect,用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷,3-1-8 潜在缺陷 latent defect,用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境,应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来,3. 1- 9 漏筛缺陷 escaped defect,引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分,3. 1. 10 缺陷密度 defect density,一组（批）产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密,度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度,3. 1. 11 元器件缺陷率 part fraction defective,以百万分之一（ppm）为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例,3.112 析出量 fallout,在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数0,3. 1- 13 可筛选出的潜在缺陷 screenable latent defect,现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于10T/h的,潜在缺陷作为可筛选出的潜在缺陷,3. 1- 14 应力筛选 stress screening,将机械应力、电应力和（或）热应力施加到产茄上」乂使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早,期故障形式析出的过程,3.1.15筛选参数 screen parameter,筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等,3. 1. 16 筛选度 screening strength,产品中俘在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时,该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率,3. 1. 17 检测效率 test detection efficiency,检测充分程度的度量，它是由规定检测程序发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值.,3- 1. 18 筛选检出度 tesr strength of screening,用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检溯效率的乘积,3. 1- 19 热测定 thermal survey,使受筛产品处尸规定温度下，并在产品内有关的部位测曷其热响应特性的过程。有关部位,可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位,3. 1. 20 振动测定 vibration survey,使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动响应特性的过程。有关部位可,以是预计响应最大部位，也可以是关键部位,3. 1. 21 筛选的选择和安排 selection &. place……
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